Time：2025年02月23日 00时00分42秒 Read：115 作者：admin
1、B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造，而B365芯片采用是22纳米工艺，不支持RAID磁盘陈列，不支持USB3.1，不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、B365芯片组相比B360不仅仅是工艺的倒退，规格上也有缩水。
原文链接：http://www.hbhanpu.com/article/62127.html
