主流芯片的类型有以下几个： 1、DIP双列直插式封装：是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路采用这种封装形式。

2、QFP塑料方型扁平式封装：芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路采用这种封装形式。

3、PGA插针网格阵列封装：芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

4、BGA球栅阵列封装：采用可控塌陷芯片法焊接，改善电热性能。

可靠性强。